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智能包装环球专利近况与趋向剖析

工夫:2018-08-17 泉源:RFID天下网

摘  要:
智能包装,指经过创新头脑,在包装中参加了更多机器、电气、电子和化学功能的等新技能,使其既具有通用的包装功效,又具有一些特别的功能,以满意商品的特别要求和特别的情况条件。

要害词: 智能包装 

  一、生长智能包装行业的底子技能已构成

  智能包装,指经过创新头脑,在包装中参加了更多机器、电气、电子和化学功能的等新技能,使其既具有通用的包装功效,又具有一些特别的功能,以满意商品的特别要求和特别的情况条件。

  近些年来渐渐备受注目的网上赢利好项目电子技能,更是将传统的网上赢利好项目工艺使用于制造电子元器件和产物,其最大特点是它们不依赖于基底质料的导体或半导体性子,以薄膜形状堆积就任何质料上。在绝大少数的智能包装使用中,都可以经过整合网上赢利好项目电子技能,完成更多“智能”属性。

  智能包装使用在险些全部的产物使用范畴,比方电子产物、食品、饮料、医药、生存用品等,而且在仓储、运输、贩卖历程中可及时完成质量信息记录,具有柔性、环保、低本钱等上风。

  二、智能包装范畴专利表面

  在环球范畴,经过专利检索发明, 在智能包装范畴范畴专利请求数目从 20世纪80年月左右开端增长,到2016年左右到达每年快要4000件,但是生长速率不如网上赢利好项目电子范畴。根据专利受理的国度和地域来区分, 美国处于相对抢先职位地方 (84%),其次为WIPO (7%), 其他地域和国度都较少,此中,中国 2%,居第五位 (以上扇形图)。

  从专利请求人角度,Samsung 在智能包装范畴以7504件专利请求排在相对抢先职位地方,其他排名前十的环球科技公司包罗:1家荷兰公司( Philips),4家美国公司(IBM,Micron,Tyco Electronics,Intel),2家日本公司(Semiconductor Energy Lab 和Renesas), 1家澳大利亚公司(Silverbrook),和别的1家韩国公司( LG),评释这些兴旺国度的这些跨国科技企业在网上赢利好项目电子技能范畴拥有较强的技能储藏和技能气力。

  智能包装范畴环球专利生长及结构

  而在中国范畴,该范畴专利请求数目从2000年的2件迅猛增长至2016年的102件, 但是现在在环球仍旧所占比例不大,仍旧有较大的生长空间。从专利请求人角度,该范畴专利请求数量排在前线的请求人仍旧是跨国科技企业,包罗Samsung(韩国)和Philips(荷兰)等, 中国仍有待进步。

  三、智能包装技能范畴剖析

  现在智能包装技能,根据其产物的目标差别,可以分为活性包装(active packaging)亚技能范畴和智能包装(intelligent packaging)亚技能范畴。

  A)活性包装亚技能范畴:

  活性包装技能重要是在一个主动包装中对其外部贮存的物品提供一系列自动控制,如微生物控制,抗腐化控制,湿度控制,气体控制等等,因而被遍及使用于食品,医药以及小我私家保健品范畴。

  重要的活性包装技能可以包罗气体(如氧气和乙烯)吸附体系(gas scavengers),抗菌剂开释体系,防腐控制体系,水分吸附体系等。此中,气体控制以及防腐控制在活性包装技能中的专利数量较多,而微生物控制以及湿度控制的专利数量较少(见下图)。近来3年活性包装技能在上述亚范畴的居于前三的IPC分类如右表格所示,它们代表了活性包装技能在其各个亚范畴内的研讨热门。从请求人角度,专利请求体现抢眼的科技公司包罗Merck(德国),Dow (美国), Anacor (美国)等等

  B)智能包装亚技能范畴:

  智能包装技能重要是针对商品从原质料推销,消费、包装、运输及贮存等关键的信息具有实行智能功效的包装技能,此中包罗检测、辨认、记录、追踪、毗连互联网等等。为完成上述功效,智能包装技能通常包罗安置在包装件内部大概外部的指示器(indicator)或传感器(sensor) 。经过安置在外部的传感器来指示商品的质量近况;而经过内部的传感器或指示器来检测商品的内部贮存情况,如温度、湿度等。这些信息尔后经过 RFID (Radio-frequency identification)标签或NFC (Near-field communication) 标签等跟踪设置装备摆设,可以记录,追踪商品在整个提供链中的信息,并毗连至互联网。

  智能包装亚技能范畴包罗指示器,传感器,智能油墨,和追踪设置装备摆设(如RFID和NFC等)等一系列技能。此中RFID技能在追踪设置装备摆设技能方面处于比力主流的职位地方,其专利数量占据全部追踪设置装备摆设技能的~65%,NFC技能较少(~10%)。近来3年智能包装技能在上述亚范畴的居于前三的IPC分类如右表格所示,它们代表了活性包装技能在其各个亚范畴内的研讨热门(此中,RFID和NFC在智能包装范畴的研讨热门也一并列出)。从请求人角度,专利请求体现抢眼的科技公司包罗3M(美国),BASF(德国), Amcor(澳大利亚),Avery Dennison(美国)等。

  四、行业远景可期

  《中国制造2025》明白提出:“智能制造是新一轮科技反动的焦点,也是制造业数字化、网络化、智能化的主攻偏向”。 随着中国市场化历程的加速,百姓支出的进步以及环球品牌商品的进入,一个相称大的批发和消耗市场正在中国构成,市场的疾速构成与发展,势必拉动智能包装的迅猛生长。可以预见的是,随着物联网期间的到来以及社会消耗晋级,部门范畴从传统包装晋级成智能包装是一定的。岂论是物联网智能包装照旧功效性智能包装其都存在宏大的想象空间以及宽大的潜伏市场。智能包装范畴的专利请求,也将越来越多,越来越片面。

要害词:智能包装 
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